भारत का पहला 3nm चिप डिजाइन केंद्र

3nm चिप प्रौद्योगिकी के बारे में 

• नेक्स्ट जनरेशन चिप डिजाइन: 3nm (नैनोमीटर) चिप अर्द्धचालक डिजाइन में अत्याधुनिक तकनीक का प्रतिनिधित्व करती है, जो पिछले 7nm और 5nm नोड्स की तुलना में काफी बेहतर ऊर्जा दक्षता और प्रदर्शन प्रदान करती है।
• उच्च दक्षता और लघुकरण: ये चिप्स सघन ‘ट्रांजिस्टर इंटीग्रेशन’ का समर्थन करते हैं, कम ऊर्जा की खपत करते हुए कंप्यूटेशनल शक्ति को बढ़ाते हैं, जो पोर्टेबल और उच्च-प्रदर्शन उपकरणों के लिए महत्त्वपूर्ण है।
• वैश्विक भागीदारी: 3nm चिप डिजाइन में भारत का प्रवेश इसे वैश्विक सेमीकंडक्टर मूल्य शृंखला के इस उन्नत स्तर पर योगदान करने में सक्षम कुछ देशों में से एक बनाता है।

इलेक्ट्रॉनिक्स और AI में अनुप्रयोग

• विभिन्न क्षेत्रों में व्यापक उपयोग: 3nm चिप्स स्मार्टफोन, लैपटॉप, सर्वर, ऑटोमोटिव सिस्टम, चिकित्सा उपकरण और रक्षा उपकरणों को सशक्त बनाने में महत्त्वपूर्ण हैं, जो भारत के बढ़ते इलेक्ट्रॉनिक्स विनिर्माण आधार का समर्थन करते हैं।
• AI और उच्च-प्रदर्शन कंप्यूटिंग: ये चिप्स AI प्रोसेसिंग, मशीन लर्निंग एप्लिकेशन, डेटा एनालिटिक्स और भविष्य के लिए तैयार कंप्यूटिंग सिस्टम के लिए आधारभूत हैं।
• IoT और औद्योगिक स्वचालन: उनका एकीकरण IoT नेटवर्क और औद्योगिक स्वचालन को बढ़ाता है, जिससे तेज और स्मार्ट डेटा प्रोसेसिंग और कनेक्टिविटी सक्षम होती है।

भारत सेमीकंडक्टर मिशन (ISM) के बारे में

• ISM एक समर्पित सरकारी पहल है, जिसका उद्देश्य एक मजबूत सेमीकंडक्टर और डिस्प्ले विनिर्माण पारिस्थितिकी तंत्र विकसित करना है, जो भारत को इलेक्ट्रॉनिक्स उत्पादन और डिजाइन में एक वैश्विक केंद्र के रूप में स्थापित करता है।
• लॉन्च: ISM को उन्नत प्रौद्योगिकी विनिर्माण में घरेलू क्षमताओं को बढ़ावा देने के लिए व्यापक आत्मनिर्भर भारत विजन के हिस्से के रूप में सेमीकॉन इंडिया कार्यक्रम के तहत वर्ष 2021 में लॉन्च किया गया था।
• उद्देश्य: यह मिशन संपूर्ण मूल्य शृंखला पर ध्यान केंद्रित करते हुए सेमीकंडक्टर और डिस्प्ले योजनाओं को लागू करने के लिए नोडल एजेंसी के रूप में कार्य करता है।
• महत्त्व 
• • व्यापक पारिस्थितिकी तंत्र विकास: ISM, ATMP (असेंबली, टेस्टिंग, मार्किंग, पैकेजिंग) सामग्री और रासायनिक आपूर्ति शृंखलाओं सहित सेमीकंडक्टर विकास के सभी चरणों का समर्थन करता है, जिससे महत्त्वपूर्ण इलेक्ट्रॉनिक्स घटकों में आत्मनिर्भरता प्राप्त होती है।
  • रणनीतिक साझेदारी और वैश्विक एकीकरण: भारत ने वैश्विक आपूर्ति शृंखला में स्वयं को एक विश्वसनीय भागीदार के रूप में स्थापित करने के लिए USA, जापान, सिंगापुर और यूरोपीय संघ जैसे देशों के साथ प्रमुख समझौता ज्ञापनों और रूपरेखा समझौतों (FSA) पर हस्ताक्षर किए हैं।
  • प्रतिभा और नवाचार को बढ़ावा: 270 से अधिक शैक्षणिक संस्थान उन्नत डिजाइन उपकरण और हार्डवेयर किट से सुसज्जित हैं, जो कुशल कार्यबल तथा सेमीकंडक्टर स्टार्ट-अप के निर्माण में सहायता करते हैं।
  • सार्वजनिक-निजी सहयोग: चिप्स-टू-स्टार्टअप (C2S) और डिजाइन लिंक्ड इंसेंटिव (DLI) जैसी सरकारी पहल स्टार्ट-अप और शैक्षणिक-उद्योग साझेदारी के माध्यम से नवाचार को बढ़ावा दे रही हैं।
  • निवेशक विश्वास और औद्योगिक विकास: रेनेसास, लैम रिसर्च और एप्लाइड मैटेरियल्स जैसी वैश्विक कंपनियों ने भारत में निवेश किया है, जो ISM के विजन और दीर्घकालिक क्षमता में विश्वास को दर्शाता है।

निष्कर्ष

भारत द्वारा 3nm चिप की डिजाइन को लॉन्च करना न केवल राष्ट्रीय नवाचार को बढ़ावा देता है, बल्कि देश को वैश्विक सेमीकंडक्टर पारिस्थितिकी तंत्र में एक विश्वसनीय भागीदार के रूप में भी स्थापित करता है।

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