इलेक्ट्रॉनिक घटक निर्माण योजना

संदर्भ

भारत सरकार ने इलेक्ट्रॉनिक घटक निर्माण योजना (ECMS) के तहत पहले चरण की सात परियोजनाओं को मंजूरी दी है।

इलेक्ट्रॉनिक घटक निर्माण योजना (ECMS) के बारे में 

• प्रारंभ वर्ष: अप्रैल 2025
• नोडल मंत्रालय: इलेक्ट्रॉनिक्स एवं सूचना प्रौद्योगिकी मंत्रालय (MeitY) के अंतर्गत यह एक प्रमुख पहल है।
• इसका उद्देश्य इलेक्ट्रॉनिक घटकों और मध्यवर्ती निर्माण चरण आधारित घरेलू विनिर्माण को बढ़ावा देना है, जिनका वर्तमान में आयात किया जाता है, जिससे भारत में इलेक्ट्रॉनिक्स विनिर्माण पारिस्थितिकी तंत्र मजबूत होगा।
• इसका उद्देश्य उपकरणों, चिप्स, घटकों और सामग्रियों को शामिल करते हुए एक आत्मनिर्भर और निर्यातोन्मुखी इलेक्ट्रॉनिक्स मूल्य शृंखला का निर्माण करना है।
• लक्षित खंड: योजना के अंतर्गत विनिर्माण को कई ‘लक्षित खंडों’ में वर्गीकृत किया गया है, जैसे:-
  • मध्यवर्ती निर्माण चरण: डिस्प्ले मॉड्यूल, कैमरा मॉड्यूल।
  • बेयर कंपोनेंट्स: नॉन-SMD निष्क्रिय घटक, इलेक्ट्रोमैकेनिकल घटक , मल्टी-लेयर PCB, लीथियम आयन सेल (डिजिटल एप्लीकेशन के लिए) आदि।
  • चुनिंदा बेयर कंपोनेंट्स: HDI/फ्लेक्सिबल PCB, SMD निष्क्रिय घटक आदि।
  • आपूर्ति श्रृंखला तंत्र और पूँजीगत उपकरण: इलेक्ट्रॉनिक्स में प्रयुक्त मशीनरी/उपकरणों का निर्माण और पारिस्थितिकी तंत्र समर्थन इकाइयाँ।
• प्रोत्साहन संरचना: इस योजना के अंतर्गत विभेदित वित्तीय प्रोत्साहन प्रदान किए जाएँगे:-
  • टर्नओवर-लिंक्ड प्रोत्साहन (वृद्धिशील बिक्री पर आधारित)
  • पूँजीगत व्यय (कैपेक्स)-लिंक्ड प्रोत्साहन (संयंत्र/मशीनरी में निवेश के लिए)
  • कुछ पार्ट्स के लिए ‘हाइब्रिड मॉडल’ (संयोजन)।
• अवधि: यह योजना 6 वर्षों (वित्त वर्ष 2025-26 से वित्त वर्ष 2031-32) तक लागू रहेगी।

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