इंडिया सेमीकंडक्टर मिशन

संदर्भ 

हाल ही में सरकार ने गुजरात के साणंद में सेमीकंडक्टर इकाई स्थापित करने के लिए कायनेस सेमीकॉन प्राइवेट लिमिटेड (Kaynes Semicon Pvt Ltd) के प्रस्ताव को मंजूरी दी।

सेमीकंडक्टर संयंत्रों पर सरकारी मंजूरी पर महत्त्वपूर्ण अंतर्दृष्टि

• भारत सरकार ने इंडिया सेमीकंडक्टर मिशन के तहत चार सेमीकंडक्टर संयंत्रों को मंजूरी दी है। 
• पृष्ठभूमि: भारत में सेमीकंडक्टर और डिस्प्ले विनिर्माण पारिस्थितिकी तंत्र के विकास के लिए कार्यक्रम को दिसंबर, 2021 में 76,000 करोड़ रुपये के कुल परिव्यय के साथ अधिसूचित किया गया था। 
  • जून, 2023 में सरकार ने गुजरात के साणंद में सेमीकंडक्टर इकाई स्थापित करने के पहले प्रस्ताव को मंजूरी दी थी।
  • फरवरी, 2024 में धोलेरा (गुजरात), मोरीगाँव (असम) और साणंद  (गुजरात) में तीन और सेमीकंडक्टर इकाइयों को मंजूरी दी गई। 

• निवेश: इन इकाइयों में लगभग 1.5 लाख करोड़ रुपये का निवेश आएगा और इनकी कुल क्षमता प्रतिदिन लगभग 7 करोड़ चिप्स बनाने की होगी।
• फोकस: अगले वर्ष पहली चिप आने की उम्मीद के साथ, इस पहल का उद्देश्य विभिन्न उद्योगों को बढ़ावा देना है। 
  • सरकार प्रतिभा विकास और अंतरराष्ट्रीय संस्थाओं के साथ साझेदारी पर भी ध्यान केंद्रित कर रही है, ताकि भारत को वैश्विक सेमीकंडक्टर केंद्र बनाया जा सके। 
• निवेश एवं क्षमता: प्रस्तावित इकाई की स्थापना 3,300 करोड़ रुपये के निवेश से की जाएगी। इस इकाई की क्षमता प्रतिदिन 60 लाख चिप्स बनाने की होगी। 
• महत्त्व: इस इकाई में उत्पादित चिप्स विभिन्न प्रकार के अनुप्रयोगों की पूर्ति करेंगे, जिनमें औद्योगिक, ऑटोमोटिव, इलेक्ट्रिक वाहन, उपभोक्ता इलेक्ट्रॉनिक्स, दूरसंचार, मोबाइल फोन आदि जैसे क्षेत्र शामिल हैं। 

इंडिया सेमीकंडक्टर मिशन (ISM) के बारे में

देश में एक स्थायी सेमीकंडक्टर और डिस्प्ले इकोसिस्टम के विकास के लिए इलेक्ट्रॉनिक्स और आईटी मंत्रालय (MeitY) के तत्त्वावधान में वर्ष 2021 में ISM लॉन्च किया गया था। 

• घटक: भारत में सेमीकंडक्टर फैब्स की स्थापना के लिए योजना:
  • भारत में डिस्प्ले फैब (Display Fabs) स्थापित करने की योजना
  • भारत में कम्पाउंड सेमीकंडक्टर/सिलिकॉन फोटोनिक्स/ सेंसर फैब और सेमीकंडक्टर असेंबली, परीक्षण, मार्किंग और पैकेजिंग (Assembly, Testing, Marking and Packaging- ATMP)/OSAT सुविधाओं की स्थापना के लिए योजना। 
  • डिजाइन लिंक्ड प्रोत्साहन (DLI) योजना: यह एकीकृत सर्किट (IC), चिपसेट, सिस्टम ऑन चिप्स (SoC), सिस्टम और IP कोर और सेमीकंडक्टर लिंक्ड डिजाइन के लिए सेमीकंडक्टर डिजाइन के विकास और परिनियोजन के विभिन्न चरणों में वित्तीय प्रोत्साहन, डिजाइन अवसंरचना सहायता प्रदान करती है। 
• नोडल एजेंसी: ISM सेमीकॉन इंडिया कार्यक्रम के तहत अनुमोदित योजनाओं के लिए नोडल एजेंसी के रूप में कार्य कर रहा है। 
  • ये आवेदन ISM को प्राप्त हुए हैं तथा ISM द्वारा उनका मूल्यांकन किया जा रहा है। 
    • ISM भारत में निवेश आकर्षित करने के लिए सेमीकंडक्टर और डिस्प्ले इकोसिस्टम के विभिन्न हितधारकों के साथ भी बातचीत कर रहा है। 

अर्द्धचालकों के बारे में

• अर्द्धचालक, जिन्हें अक्सर ‘चिप्स’ कहा जाता है, छोटे इलेक्ट्रॉनिक सर्किट होते हैं, जिनमें ट्रांजिस्टर, डायोड, संधारित्र, प्रतिरोधक और इंटरकनेक्शन होते हैं। ये सर्किट सिलिकॉन वेफर पर जटिल रूप से व्यवस्थित होते हैं। 
• उपयोग: अर्द्धचालकों का उपयोग विभिन्न प्रकार के इलेक्ट्रॉनिक उपकरणों के निर्माण में किया जाता है, जिनमें डायोड, ट्रांजिस्टर और एकीकृत सर्किट शामिल हैं। 
  • ऐसे उपकरणों का उपयोग उनकी कॉम्पैक्टनेस, विश्वसनीयता, ऊर्जा दक्षता और कम लागत के कारण व्यापक रूप से किया जाता है। 
• उपलब्धता: वर्तमान में, विश्व का लगभग 70% सेमीकंडक्टर विनिर्माण दक्षिण कोरिया, ताइवान, चीन, संयुक्त राज्य अमेरिका और जापान में केंद्रित है।

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