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नीति आयोग ने “भारत के सेमीकंडक्टर उद्योग का भविष्य” रोडमैप जारी किया

Lokesh Pal June 01, 2026 03:21 62 0

संदर्भ

मई 2026 में नीति आयोग ‘फ्रंटियर टेक हब’ ने भारत के सेमीकंडक्टर उद्योग का भविष्य’ शीर्षक से रिपोर्ट जारी की, जो सेमीकंडक्टर क्षेत्र के लिए भारत का पहला व्यापक 10-वर्षीय रोडमैप है।

संबंधित तथ्य

  • वैश्विक सेमीकंडक्टर उद्योग के वर्ष 2035 तक 1.5 ट्रिलियन अमेरिकी डॉलर से अधिक होने का अनुमान है, जिसका प्रमुख कारण तीव्र तकनीकी प्रगति और डिजिटल परिवर्तन है।
  • प्रमुख वृद्धि प्रेरक कारक शामिल हैं: कृत्रिम बुद्धिमत्ता (AI), 5G/6G संचार, इलेक्ट्रिक वाहन (EVs), औद्योगिक स्वचालन, एज कंप्यूटिंग और डेटा सेंटर।

भारत के सेमीकंडक्टर उद्योग का भविष्य’ रोडमैप के बारे में

  • यह रिपोर्ट वर्ष 2035 तक 120–150 अरब अमेरिकी डॉलर के सेमीकंडक्टर पारिस्थितिकी तंत्र की स्थापना के लिए एक रणनीतिक ढाँचा प्रस्तुत करती है।
    • अत्यधिक पूँजी-गहन वैश्विक प्रतिस्पर्द्धा में उन्नत वेफर निर्माण के लिए सीधे प्रतिस्पर्द्धा करने के बजाय, यह रोडमैप एक भिन्न मोर-देन-मूर’ (More-than-Moore) रणनीति का प्रस्ताव करता है।
  • यह मैच्योर-नोड सेमीकंडक्टर में विनिर्माण नेतृत्व प्राप्त करने, उन्नत OSAT (आउटसोर्स्ड सेमीकंडक्टर असेंबली और परीक्षण) क्षमताओं के विस्तार करने तथा सिलिकॉन कार्बाइड और गैलियम नाइट्राइड जैसे ‘वाइड-बैंडगैप’ सेमीकंडक्टर पदार्थों में विशेषज्ञता विकसित करने पर बल देता है।

रिपोर्ट के प्रमुख निष्कर्ष

  • आयात पर उच्च निर्भरता: भारत अभी भी आयात पर अत्यधिक निर्भर है, जहाँ घरेलू अर्द्धचालक माँग का 90–95% विदेशी आपूर्ति के माध्यम से पूरा किया जा रहा है, जिससे महत्त्वपूर्ण रणनीतिक संवेदनशीलताएँ उत्पन्न होती हैं।
  • तीव्र विस्तारित बाजार: इलेक्ट्रॉनिक्स विनिर्माण, विद्युत वाहन, कृत्रिम बुद्धिमत्ता, और डेटा केंद्र में वृद्धि से प्रेरित होकर, भारत की अर्द्धचालक माँग के वर्ष 2035 तक 200 अरब अमेरिकी डॉलर तक पहुँचने का अनुमान है।
  • आयात भार में वृद्धि: अर्द्धचालक आयात ने पहले ही वित्त वर्ष 2017 से 2025 के बीच भारत को लगभग 150 अरब अमेरिकी डॉलर का व्यय कराया है, जो विदेशी मुद्रा भंडार पर महत्त्वपूर्ण दबाव को दर्शाता है।
  • भविष्य की आयात संबंधी चुनौती: यदि घरेलू क्षमता में पर्याप्त विस्तार नहीं किया गया, तो वार्षिक अर्द्धचालक आयात बिल वर्ष 2035 तक बढ़कर 240 अरब अमेरिकी डॉलर तक पहुँच सकता है।
  • शक्त डिजाइन प्रतिभा आधार: भारत वैश्विक अर्द्धचालक डिजाइन कार्यबल का लगभग 20% हिस्सा रखता है, जो नवाचार-आधारित विकास के लिए एक मजबूत आधार प्रदान करता है।
  • विशाल निवेश आवश्यकता: वैश्विक स्तर पर प्रतिस्पर्द्धी फैब, डिजाइन केंद्र, और उन्नत पैकेजिंग सुविधाओं के निर्माण हेतु अगले दशक में 135–180 अरब अमेरिकी डॉलर के निवेश की आवश्यकता होगी।
  • वैश्विक बाजार लक्ष्य: भारत का लक्ष्य वर्ष 2035 तक वैश्विक अर्द्धचालक बाजार में 10–13% हिस्सेदारी प्राप्त करना है, जिसके लिए घरेलू विनिर्माण, डिजाइन, और नवाचार क्षमताओं का विस्तार किया जाएगा।
  • पारिस्थितिकी तंत्र परिपक्वता की ओर परिवर्तन: भारत सेमीकंडक्टर मिशन (ISM) 2.0 के अंतर्गत नीति का फोकस अब केवल मूलभूत विनिर्माण क्षमता निर्माण से आगे बढ़कर अनुसंधान एवं विकास (R&D), बौद्धिक संपदा (IP), उन्नत पैकेजिंग, और एकीकृत अर्द्धचालक क्षमताओं को सुदृढ़ करने की ओर विकसित हो रहा है।

भारत के अर्द्धचालक रोडमैप के पाँच रणनीतिक स्तंभ (5Ps)

  • पायनियरिंग (नवाचार एवं अनुसंधान एवं विकास)
    • अनुसंधान एवं विकास (R&D), कृत्रिम बुद्धिमत्ता आधारित अर्द्धचालक अभियांत्रिकी, स्वदेशी बौद्धिक संपदा सृजन, तथा उन्नत चिप डिजाइन पर ध्यान केंद्रित कर भारत को अग्रणी अर्द्धचालक प्रौद्योगिकियों में वैश्विक नेता के रूप में स्थापित करना।
      • मुख्य पहलों में EDA उपकरणों तक संप्रभु पहुँच, राष्ट्रीय डिजाइन एवं पैकेजिंग सह-डिजाइन प्लेटफॉर्म, AI-सक्षम अर्द्धचालक अभियांत्रिकी मिशन, अग्रणी अर्द्धचालक अनुसंधान कार्यक्रम, तथा रणनीतिक IP एवं पेटेंट कार्यक्रम शामिल हैं।
  • पॉलिसी एंड इन्वेस्टमेंट (नीति एवं निवेश)
    • एक स्थिर नीति ढाँचा, सिंगल-विंडो स्वीकृतियाँ, फुल-स्टैक प्रोत्साहन, माँग सृजन तंत्र, तथा राष्ट्रीय अर्द्धचालक पूँजी ढाँचा के माध्यम से एक पूर्वानुमेय पारिस्थितिकी तंत्र का निर्माण करना।
    • सरकार को बड़े पैमाने पर निजी निवेश आकर्षित करने एवं अर्द्धचालक परियोजनाओं के जोखिम को कम करने हेतु 45–60 अरब अमेरिकी डॉलर की ‘एंकर कैपिटल’ प्रदान करनी चाहिए।
  • प्रोडक्शन (उत्पादन)
    • वेफर निर्माण, उन्नत पैकेजिंग, OSAT (आउटसोर्स्ड सेमीकंडक्टर असेंबली एंड टेस्टिंग), सामग्री, सब्सट्रेट, तथा मिशन-क्रिटिकल विनिर्माण क्षमताओं को प्राथमिकता देना।
    • रणनीतिक उद्देश्य भारत को उन्नत पैकेजिंग एवं अर्द्धचालक एकीकरण सेवाओं के लिए वैश्विक शीर्ष तीन केंद्रों में शामिल करना है।
  • पीपुल (मानव संसाधन एवं कौशल)
    • फैब-रेडी तकनीशियन, विनिर्माण एवं डिजाइन इंजीनियर, उन्नत शोधकर्ता, तथा सिस्टम आर्किटेक्ट को सम्मिलित करते हुए एक सुदृढ़ प्रतिभा पिरामिड का विकास करना।
    • मुख्य उपायों में राष्ट्रीय फैब अकादमी की स्थापना, अर्द्धचालक-केंद्रित ITI एवं पॉलिटेक्निक संस्थान, उद्योग-अकादमिक सहयोग, तथा वैश्विक प्रतिभा समावेशन कार्यक्रम शामिल हैं।
  • पार्टनरशिप (साझेदारी एवं वैश्विक एकीकरण)
    • संयुक्त राज्य अमेरिका, जापान, यूरोपीय संघ, तथा दक्षिण कोरिया जैसे रणनीतिक भागीदारों के साथ सहयोग को सुदृढ़ करना ताकि अर्द्धचालक पारिस्थितिकी तंत्र के विकास में तेजी लाई जा सके।
    • मुख्य फोकस क्षेत्रों में प्रौद्योगिकी हस्तांतरण, अग्रणी अनुसंधान एवं विकास, महत्त्वपूर्ण खनिज, उन्नत पैकेजिंग, प्रतिभा विनिमय, तथा वैश्विक अर्द्धचालक आपूर्ति श्रृंखलाओं में एकीकरण शामिल हैं।

भारत के अर्द्धचालक पारिस्थितिकी तंत्र में प्रमुख चुनौतियाँ

  • प्रौद्योगिकीय जटिलता: अर्द्धचालक विकास कृत्रिम बुद्धिमत्ता चिप, ग्राफिक्स प्रसंस्करण इकाई, उन्नत नोड, डिजाइन स्वचालन उपकरण तथा अगली पीढ़ी की संरचनाओं के कारण निरंतर अधिक जटिल होता जा रहा है, जिसके लिए निरंतर नवाचार एवं प्रौद्योगिकीय उन्नयन की आवश्यकता होती है।
  • प्रतिभा की कमी: भारत में अत्यधिक एकीकृत परिपथ डिजाइन, प्रकाश-आलेखन, निक्षारण, उन्नत पैकेजिंग, सामग्री अभियांत्रिकी, परीक्षण, तथा सत्यापन में विशेषीकृत पेशेवरों की कमी है, जो अर्द्धचालक निर्माण के लिए अत्यंत महत्त्वपूर्ण हैं।
  • संसाधन-गहन प्रकृति: अर्द्धचालक निर्माण के लिए अत्यधिक मात्रा में निरंतर विद्युत, अत्यंत शुद्ध जल, तथा उन्नत स्वच्छ कक्ष अवसंरचना की आवश्यकता होती है, जिससे संचालन अत्यधिक संसाधन-गहन एवं महंगा हो जाता है।
  • उच्च पूँजी आवश्यकता: वैश्विक स्तर पर प्रतिस्पर्द्धी अर्द्धचालक पारिस्थितिकी तंत्र के निर्माण के लिए अगले दशक में निर्माण संयंत्र, पैकेजिंग, डिजाइन, तथा सहायक अवसंरचना में अनुमानित 135–180 अरब अमेरिकी डॉलर के निवेश की आवश्यकता होगी।
  • दीर्घ विकास अवधि: अर्द्धचालक परियोजनाओं में लंबी विकास अवधि होती है, जहाँ निर्माण संयंत्रों को उत्पादन प्रारंभ करने में सामान्यतः 4–5 वर्ष लगते हैं, जिससे निवेश पर प्रतिफल में देरी तथा पारिस्थितिकी तंत्र के विकास में विलंब होता है।

वर्ष 2035 तक संभावित परिणाम 

  • डिजाइन नेतृत्व: भारत का लक्ष्य 100 से अधिक उन्नत अर्द्धचालक बौद्धिक संपदाएँ विकसित करना तथा कृत्रिम बुद्धिमत्ता, क्वांटम संगणना, एवं उच्च-प्रदर्शन संगणना चिप डिजाइन में वैश्विक नेता के रूप में उभरना है।
  • वैश्विक बाजार हिस्सेदारी: देश का लक्ष्य वैश्विक अर्द्धचालक बाजार में 10–13% हिस्सेदारी प्राप्त करना है, जिससे वह वैश्विक अर्द्धचालक मूल्य श्रृंखला में एक महत्त्वपूर्ण हितधारक के रूप में स्थापित हो सके।
  • आत्मनिर्भरता: भारत का लक्ष्य वर्ष 2030 तक अपनी घरेलू चिप माँग का 15–25% पूरा करना तथा वर्ष 2035 तक इसे बढ़ाकर 35–50% करना है, जिससे आयात पर निर्भरता कम हो सके।
  • मूल्य प्रतिधारण: उद्देश्य है कि वर्ष 2030 तक भारत में अर्द्धचालक मूल्य का 35–40% तथा वर्ष 2035 तक 55–70% घरेलू डिजाइन, निर्माण, पैकेजिंग, एवं सामग्री क्षमताओं के माध्यम से बनाए रखा जाए।

भारत के लिए प्रमुख रणनीतिक क्षेत्र

  • परिपक्व नोड विनिर्माण: भारत को 28–65 नैनोमीटर सेमीकंडक्टर नोड्स पर ध्यान केंद्रित करना चाहिए, जो ऑटोमोटिव इलेक्ट्रॉनिक्स, औद्योगिक उपकरण, पावर मैनेजमेंट सिस्टम, तथा IoT उपकरणों जैसे उच्च मात्रा वाले अनुप्रयोगों को पूरा करते हैं, जिससे तेजी से आयात प्रतिस्थापन एवं व्यावसायिक व्यवहार्यता सुनिश्चित हो सके।
  • संयुग्म अर्द्धचालक: सिलिकॉन कार्बाइड (SiC) एवं गैलियम नाइट्राइड (GaN) प्रौद्योगिकियों को प्राथमिकता देने से भारत को विद्युत वाहन, नवीकरणीय ऊर्जा प्रणालियाँ, दूरसंचार अवसंरचना, तथा रक्षा इलेक्ट्रॉनिक्स जैसे अगली पीढ़ी के क्षेत्रों में प्रतिस्पर्द्धात्मक बढ़त मिल सकती है।
  • उन्नत पैकेजिंग एवं ‘आउटसोर्स्ड सेमीकंडक्टर असेंबली एंड टेस्टिंग’ (OSAT): भारत का लक्ष्य उन्नत पैकेजिंग तथा आउटसोर्स्ड सेमीकंडक्टर असेंबली एंड टेस्टिंग (OSAT) में वैश्विक नेतृत्व प्राप्त करना है, जिसमें चिपलेट्स, 2.5D/3D पैकेजिंग, सिस्टम-इन-पैकेज (SiP), फैन-आउट वेफर-लेवल पैकेजिंग (FOWLP), तथा पैनल-लेवल पैकेजिंग (PLP) जैसी क्षमताएँ शामिल हैं।

भारत को अभी क्यों इस पर कार्य करना चाहिए?

  • महत्त्वपूर्ण आयात निर्भरता: अर्द्धचालक माँग का 90–95% आयात से पूरा होने के कारण भारत बाहरी आपूर्ति व्यवधानों एवं वैश्विक बाजार अनिश्चितताओं के प्रति अत्यधिक संवेदनशील बना हुआ है।
  • राष्ट्रीय सुरक्षा चिंताएँ: रक्षा, एयरोस्पेस, तथा रणनीतिक प्रणालियों के लिए आयातित चिप्स पर अत्यधिक निर्भरता सुरक्षा जोखिम उत्पन्न करती है तथा भारत के प्रौद्योगिकीय एवं रणनीतिक आत्मनिर्भरता के लक्ष्य को कमजोर करती है।
  • विदेशी मुद्रा संबंधी दबाव: भारत ने वित्त वर्ष 2017 से 2025 के बीच अर्द्धचालक आयात पर लगभग 150 अरब अमेरिकी डॉलर व्यय किए हैं, और यदि घरेलू क्षमता का विस्तार नहीं हुआ, तो वर्ष 2035 तक वार्षिक आयात 240 अरब अमेरिकी डॉलर तक पहुँच सकता है, जिससे विदेशी मुद्रा भंडार पर गंभीर दबाव पड़ेगा।
  • सामाजिक उत्थान: स्वदेशी अर्द्धचालक उत्पादन के माध्यम से सस्ती 5G/6G डिवाइस, बेहतर ग्रामीण कनेक्टिविटी, स्मार्ट कृषि समाधान, टेलीमेडिसिन सेवाएँ, तथा व्यापक डिजिटल समावेशन संभव होगा, जिससे समावेशी सामाजिक-आर्थिक विकास को बढ़ावा मिलेगा।

आगे की राह 

  • राष्ट्रीय अर्द्धचालक निवेश कार्यक्रम का आरंभ: केंद्र सरकार को एक दीर्घकालिक अर्द्धचालक वित्तपोषण तंत्र स्थापित करना चाहिए, जिसमें अगले दशक में 45–60 अरब अमेरिकी डॉलर की रणनीतिक सार्वजनिक पूँजी प्रतिबद्ध की जाए। इस समर्थन को क्रेडिट गारंटी, व्यवहार्यता-अंतर वित्तपोषण तथा इक्विटी भागीदारी के माध्यम से लागू किया जा सकता है, जिससे फैब्रिकेशन सुविधाओं में बड़े पैमाने पर निवेश आकर्षित किया जा सके।
  • एकीकृत अर्द्धचालक विनिर्माण क्लस्टरों का विकास: भारत को समर्पित अर्द्धचालक पार्क स्थापित करने चाहिए, जिनमें विश्व-स्तरीय अवसंरचना, निरंतर विद्युत आपूर्ति, अति-शुद्ध जल आपूर्ति, उन्नत अपशिष्ट प्रबंधन प्रणाली, तथा विश्वसनीय लॉजिस्टिक्स नेटवर्क उपलब्ध हों, जो चिप निर्माण संयंत्रों की कठोर परिचालन आवश्यकताओं को पूरा कर सकें।
  • कृत्रिम बुद्धिमत्ता-संचालित चिप डिजाइन क्षमताओं का संवर्द्धन: एक राष्ट्रीय मिशन प्रारंभ किया जाना चाहिए, जो कृत्रिम बुद्धिमत्ता को इलेक्ट्रॉनिक डिजाइन ऑटोमेशन (EDA) प्लेटफॉर्म के साथ एकीकृत कर अर्द्धचालक डिजाइन चक्र को तीव्र करे, उत्पादकता बढ़ाए, तथा शैक्षणिक एवं औद्योगिक क्षेत्रों में उन्नत चिप-डिजाइन विशेषज्ञता की पहुँच का विस्तार करे।
  • क्रय नीतियों के माध्यम से घरेलू माँग को सुदृढ़ करना: सरकारी क्रय ढाँचे को क्रमिक रूप से रेलवे, दूरसंचार, रक्षा, तथा ऊर्जा अवसंरचना जैसे रणनीतिक क्षेत्रों में घरेलू रूप से निर्मित अर्द्धचालकों को प्राथमिकता देनी चाहिए, जिससे स्थानीय उत्पादकों के लिए एक स्थिर एवं पूर्वानुमेय माँग आधार निर्मित हो सके।
  • विश्व-स्तरीय अर्द्धचालक प्रतिभा पारिस्थितिकी तंत्र का निर्माण: एक विशेषीकृत राष्ट्रीय अर्द्धचालक प्रशिक्षण संस्थान स्थापित किया जाना चाहिए, जो कार्यबल विकास को मानकीकृत करे तथा उद्योग की आवश्यकताओं के अनुरूप कुशल क्लीनरूम तकनीशियन, प्रक्रिया अभियंता, सामग्री वैज्ञानिक, तथा उन्नत पैकेजिंग विशेषज्ञों का तीव्र उत्पादन सुनिश्चित करे।

इंडिया सेमीकंडक्टर मिशन 2.0 के बारे में

  • इंडिया सेमीकंडक्टर मिशन 2.0 प्रथम चरण की प्रगति पर आधारित है और भारत में एक आत्मनिर्भर, संपूर्ण-श्रृंखला अर्द्धचालक पारिस्थितिकी तंत्र स्थापित करने का लक्ष्य रखता है।
  • बजट: वित्तीय वर्ष 2026-27 के लिए 1000 करोड़ रुपये
  • प्रमुख फोकस क्षेत्र
    • चिप निर्माण में उपयोग होने वाले उपकरणों एवं सामग्रियों का निर्माण।
    • संपूर्ण-स्तरीय भारतीय अर्द्धचालक बौद्धिक संपदा का विकास।
    • अर्द्धचालक आपूर्ति शृंखलाओं का सुदृढ़ीकरण।
    • कुशल मानव संसाधन के निर्माण हेतु उद्योग-नेतृत्व वाले अनुसंधान एवं प्रशिक्षण केंद्र।

इंडिया सेमीकंडक्टर मिशन 1.0

  • प्रारंभ: 2021 में ₹76,000 करोड़ के व्यय के साथ
  • उद्देश्य: अर्द्धचालक निर्माण संयंत्र, डिस्प्ले निर्माण एवं चिप डिजाइन के लिए वित्तीय समर्थन प्रदान करना, तथा भारत को वैश्विक इलेक्ट्रॉनिक्स मूल्य श्रृंखलाओं में एकीकृत करना
  • नोडल मंत्रालय: इलेक्ट्रॉनिक्स और सूचना प्रौद्योगिकी मंत्रालय (भारत सरकार)
  • ISM के अंतर्गत प्रमुख योजनाएँ
    • सेमीकंडक्टर फैब्स योजना: ‘वेफर फैब’ इकाइयों के लिए 50% तक वित्तीय सहायता
    • डिस्प्ले फैब्स योजना: ‘डिस्प्ले फैब्स’ के लिए परियोजना लागत का 50% तक समर्थन
    • डिजाइन लिंक्ड इंसेंटिव (DLI) योजना: डिजाइन, विकास एवं परिनियोजन के विभिन्न चरणों में वित्तीय सहायता
    • सेमिकॉन इंडिया: उद्योग, नीति-निर्माताओं, अकादमिक जगत और स्टार्टअप्स को सहयोग एवं निवेश के लिए एक साथ लाने वाला प्रमुख मंच
  • प्रमुख उपलब्धियाँ
    • 10 अर्द्धचालक परियोजनाएँ स्वीकृत: छह राज्यों में, जिनमें कुल निवेश ₹1.6 लाख करोड़ से अधिक है।
    • इनमें निर्माण संयंत्र, बाह्यीकृत संयोजन/परीक्षण इकाइयाँ, यौगिक अर्द्धचालक सुविधाएँ (जैसे सिलिकॉन कार्बाइड), तथा उन्नत पैकेजिंग का मिश्रण शामिल है।

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